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시정 및 예방조치 요구서 양식, 예시(PCB 조립 공정 외 4건) - 섬네일 0page
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예방조치 의뢰장 의뢰서 의뢰문 의뢰글 요청서 요청문
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YF-FOR-362514 시정 및 예방조치 요구서 양식, 예시(PCB 조립 공정 외 4건)
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PCB 조립 공정, 자동차 도장 공정, 배터리 조립 공정, 칩 제조 공정, 자동차 도색 공정 등 발생 공정에서의 부적합 내용 및 조치 결과를 기록할 때 사용하는 시정 및 예방조치 요구서 양식 및 예시입니다. 부적합 내용, 발견자, 조치 요구, 원인 분석, 시정 대책, 재발생 방지책 등을 상세히 기술할 수 있습니다. 제품 불량 발견 후의 조치 계획과 결과를 포함하는 내용의 예시가 기재되어 있습니다.
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목차
    1)양식
    - 시정 및 예방조치 요구서

    2)작성예시
    - 시정 및 예방조치 요구서(PCB 조립 공정)
    - 시정 및 예방조치 요구서(자동차 도장 공정)
    - 시정 및 예방조치 요구서(배터리 조립 공정)
    - 시정 및 예방조치 요구서(칩 제조 공정)
    - 시정 및 예방조치 요구서(자동차 도색 공정)

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